制程能力
| 項目 | 制程能力 | 備注 | 圖片案例 | |
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| 層數 | 1-2層 |
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| 銅厚 | 默認1OZ | 批量大可選0.5OZ 和2OZ |
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| 板材類型 | 鋁基板 國紀1060 |
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| 表面處理 | 有/無鉛噴錫、沉金、OSP |
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| 板厚范圍 | 0.6-2.0mm |
常規板厚：0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.0mm 大批量最厚板厚可加工到3.0mm |
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| 板厚公差 |
T≥1.0mm ±10% T<1.0mm ±0.1mm |
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| 導熱系數 | 默認1W 可選2W |
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| 機械鉆孔范圍 | 0.3-6.5mm | 最小鉆孔為0.3mm，最大鉆刀為6.5mm；＞6.5mm的孔需另外處理 | ||
| 最小金屬槽 | 0.8mm | 槽孔孔徑的公差為±0.1mm |
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| 最小非金屬槽 | 0.8mm | 最小鑼刀為0.8mm |
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| 鉆孔厚徑比 | 10:1 | 0.2mm的孔最厚能鉆2.0mm的板厚 |
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| 孔位公差 | ≤0.05mm | 孔位置的公差 |
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| 孔徑公差 | PTH | ±0.075mm | 金屬孔的孔徑公差 |
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| NPTH | ±0.075mm | 非金屬孔的孔徑公差 |
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| 內層最小線寬/線距 | 0.5oz | 4/4mil |
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| 1oz | 6/6mil |
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| 2oz | 8/8mil |
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| 外層最小線寬/線距 | 1oz | 8/8mil |
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| 2oz | 8/8mil |
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| 最小過（Via）孔焊環 | 5mil（單邊） |
加大過孔焊環對孔的保護面積 跟大，產品長期使用更加可靠 |
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| 線路公差 | ±15% |
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| BGA焊盤直徑 | ≥0.2mm | BGA 不影響費用 |
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| 最小BGA焊盤中心距 | 0.4mm |
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| 鍍層厚度（微英寸） | 化學鎳金 | 鎳厚：100-150 |
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| 金厚：1-5 |
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| 電鍍金 | 鎳厚：100-150 |
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| 金厚：1-10 |
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| 孔銅厚度 | 機械通孔 | 最低≥20um |
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| 盲孔 | 最低≥20um |
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| 埋孔 | 最低≥20um |
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| 銅箔厚度 | 內層 | 0.5-2oz |
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| 外層 | 1-2oz |
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| 阻焊 | 阻焊開窗 | ≥1.5mil |
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| 阻焊橋 |
綠油：4mil 黑油、白油：5mil 其他油墨：4mil |
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| 塞孔 | 塞孔徑 | 0.2mm＜孔徑≤0.5mm |
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| 線路蝕刻字 | 線寬/字高 | ≥5mil/25mil |
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| 絲印字符 | ||||
| 阻焊顏色 | 白色、黑色、綠色 等 |
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| 字符顏色 | 黑色、白色 |
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| 最大尺寸 | 單、雙面板 | 500*600mm |
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| 多層板 | 500*600mm |
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| 最小尺寸 | 長寬 | ≥10mm |
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| 金手指斜邊 | 角度 | 20°、30°、45°、60° |
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| 角度公差 | ±5° |
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| 深度公差 | ±0.1mm |
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| 外形公差 | 規則外形 | ±0.1mm |
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| V-CUT | 角度 | 30°、45°、60° |
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| 最大刀數 | ≤30刀 |
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| 外形寬度 | 55mm≤長度≤480mm |
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| 余厚 | 0.25mm≤余厚≤0.4mm |
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| 阻抗 | 阻抗公差 | ±10% |
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| 測試 | 飛針測 | 不限制 |
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| 測試架測試 | 8000點 |
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| 拼版、連片 | 零間隙拼版 | 拼版出貨，中間板與板的間隙為零 |
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| 有間隙拼版 | 有間隙拼版的間隙需大于2mm，否則鑼邊時比較困難，影響效率 |
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| 郵票孔拼版 |
郵票孔 0.5mm孔徑、0.3mm邊緣間距 常規5-7個孔一組 |
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| 設計軟件 | |||
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| PADS | 鋪銅問題 | 工廠默認以Hatch方式鋪銅。建議下單前備注鋪銅方式 |
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| 2D線 | 有效線不能當2D線放在對應層中，對2D線是不做處理的 |
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| Altium Designer Protel | 版本 | Altium Designer 不同版本輸出gerber存在丟失元素問題。下單時請備注版本號。 |
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| 板外物 | 在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出 |
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| 開窗問題 | Solder層的開窗請不要誤放到paste層，添祺電路對paste層是不做處理的 |
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| 鋪銅問題 | Fill填銅，Fill塊過多輸出文件塊會丟失建議：鋪銅用 Polygon Pour |
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